特許

J-GLOBAL ID：200903058558958255

無電解めっき法、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法

発明者： 入野 哲朗 ,  登坂 祐治 ,  深井 弘之 ,  金子 陽一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087631
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279766
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 フルアディティブビルドアップ法による多層プリント配線板の製造において、めっきふくれを少なくする。【解決手段】 第1の導体回路を形成したプリント基板上に絶縁層を形成し、絶縁層にバイアホールを形成し、絶縁層表面及びバイアホール内壁にPd錯体による増感処理及び加熱処理をこの順に行った後、無電解めっきを析出させて第2の導体回路及び第1の導体回路と第2の導体回路との接続を形成する。

請求項（抜粋）：

めっき析出面にPd錯体による増感処理及び加熱処理をこの順に行った後、無電解めっきを析出させることを特徴とする無電解めっき法。

IPC (5件)：

C23C 18/28 ,  C23C 18/16 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C23C 18/28 A ,  C23C 18/16 A ,  H05K 3/18 B ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N