半導体装置のリードフレーム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153192
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003275
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】リード先端面での半田の濡れ性(半田付け性)を改善し、半導体装置のL形のリードとプリント基板との半田接合強度をアップする。【構成】フレーム枠24aの内部で互いに平行に配列された複数個のリード24bを隣接するものどうしタイバー24cで一連一体に連結してあるリードフレーム24において、各リード24bの先端面を予めカットされたフリー先端面24dとし、かつ、そのフリー先端面24dの近傍で隣接するリード24bの側面どうしを補助タイバー24eで一連一体に連結している。

請求項（抜粋）：

外周部分であるフレーム枠と、このフレーム枠内で互いに平行に配列された複数個のリードと、隣接するリードどうしを一連一体に連結するタイバーとから構成されたリードフレームであって、前記各リードにおける長手方向端部の先端面は予めカットされたフリー先端面として構成されているとともに、そのフリー先端面の近傍において隣接するリードの先端部分の側面どうしを補助タイバーで一連一体に連結してあることを特徴とする半導体装置のリードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-208258
特開昭63-208257

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