特許
J-GLOBAL ID：200903058561851739
半導体チップのピックアップ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011887
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216222
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 サイズの異なる半導体チップをピックアップするために従来はピンピッチの異なる複数のピンホルダを準備し、ピックアップ装置本体に半導体チップのサイズに応じたピンホルダをセットし、半導体チップのピックアップを行っていたが、ピックアップの交換は手間が掛かり、作業効率の大幅な低下を招いていた。【解決手段】 径と上向き突起5、6の位相が異なる内方円筒カム2と外方円筒カム3を一体化して成るカム本体4を回転させて前記上向き突起のいずれかを選択し、該上向き突起により半導体チップのサイズに適したピンホルダのみを上昇させる。
請求項（抜粋）：
径及び上向き突起の位相が異なる2以上の円筒カムを一体化したカム本体と、該カム本体の上方に少なくとも一部が該カム本体と接触するように位置し、更に上部に突き上げピンを、下部に位相の異なる下向き突起をそれぞれ有し前記各円筒カムと等径かつ該円筒カムの数と同数で別個に上下動が可能な円筒ピンホルダとを含んで成ることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
Fターム (2件)：
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