特許

J-GLOBAL ID：200903058564937111

フレキシブル回路基板

発明者： 早味 宏
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-061542
公開番号（公開出願番号）：特開平8-104859
出願日： 1990年01月11日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【構成】 ?@ ポリイミドフイルム基材上に銅箔回路が積層され、銅箔回路上にポリイミドフイルムカバーレイフイルムが積層されたフレキシブル回路基板であって、銅箔回路とポリイミドフイルム基材ならびにカバーレイフイルムの接着層がエチレン-エチルアクリレート共重合体にアルコキシシラン基含有不飽和単量体をグラフト重合したグラフト重合体(A)と多価不飽和単量体(B)とを主成分とする接着性樹脂組成物であり、接着層が電離放射線照射されているフレキシブル回路基板。?A 接着性樹脂組成物がさらに難燃剤(C)を含むこと。【効果】 ポリイミドフィルムと銅箔との接着を短時間に行うことができ、初期接着力と半田耐熱性とが優れたポリイミドフィルム-銅箔積層体を提供する。接着性樹脂組成物を用いたので、剥離強度、半田耐熱性、電気特性、耐溶剤性に優れたレキシブル回路基板やテープ電線等を短時間に製造できる。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフイルム基材上に銅箔回路が積層され、当該銅箔回路上にポリイミドフイルムからなるカバーレイフイルムが積層されてなるフレキシブル回路基板であって、銅箔回路とポリイミドフイルム基材ならびにカバーレイフイルムの接着層がエチレン-エチルアクリレート共重合体にアルコキシシラン基含有不飽和単量体をグラフト重合したグラフト重合体(A)と多価不飽和単量体(B)とを主たる成分とする接着性樹脂組成物であり、該接着層が電離放射線照射されていることを特徴とする、フレキシブル回路基板。

IPC (4件)：

C09J151/06 JDH ,  C09J 4/00 JBN ,  C09J133/08 JDD ,  H05K 3/38