特許

J-GLOBAL ID：200903058570552809

ICカード用フイルム

発明者： 三浦 定美
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-171668
公開番号（公開出願番号）：特開平7-025187
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【目的】 ICカードの部品、例えばプリント基板、スペーサー、フレーム等の製造に有用な、制電性、耐熱性、等に優れたICカード用フイルムを提供する。【構成】 ジカルボン酸成分の50モル%以上が芳香族ジカルボン酸からなるポリエステルを主成分としたフイルムで、少くとも片面の表面固有抵抗が104〜1012Ω/□であるICカード用フイルム。

請求項（抜粋）：

ジカルボン酸成分の50モル%以上が芳香族ジカルボン酸からなるポリエステルを主成分としたフイルムで、少くとも片面の表面固有抵抗が104 〜1012Ω/□であるICカード用フイルム。

IPC (8件)：

B42D 15/10 521 ,  B32B 27/36 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/04 KJQ ,  C08K 3/22 ,  C08L 67/02 KJR ,  G06K 19/00 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (10件)

• 特開平4-093247
  
• 特開昭62-240549
  
• 特開平4-083692
  
• 特開昭62-240549
  
• 特開昭63-013746
  
• 特開平1-130994
  
• 特開平3-112690
  
• 空洞含有ポリエステル系フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-328164   出願人：東洋紡績株式会社
• 積層ポリエステルフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-343932   出願人：ダイアホイルヘキスト株式会社
• 積層ポリエステルフイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-321538   出願人：帝人株式会社