特許
J-GLOBAL ID：200903058577811257
成膜用基板に段差を形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-053088
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240543
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【構成】 基板の成膜面の一部をフォトマスク等でマスクし、エキシマレーザによりエッチングして段差を設ける。この段差を設けた基板上に、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜を成膜して、段差型ジョセフソン接合素子を作製する。【効果】 エッチングにより基板成膜面が劣化しないので、高品質の酸化物超電導薄膜を成膜することができる。
請求項（抜粋）：
成膜用基板の成膜面の一部をエッチングし、該成膜面に段差を形成する方法において、該エッチングをレーザ光の照射により行うことを特徴とする方法。
IPC (2件)：
H01L 39/24 ZAA
, H01L 21/302
