特許

J-GLOBAL ID：200903058584584908

プリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法

発明者： 出水 司 ,  佐藤 弘章
出願人/特許権者： 日本合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-216186
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026945
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、プリント配線基板の穿孔時に加工位置精度やめっき付きまわり性に優れたプリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物及びそれを用いた穿孔用シート、かかるシートを用いたプリント配線基板穿孔方法を提供する。【解決手段】 水溶性高分子(A)、共重合成分として下記一般式(1)で示される化合物を含有する高分子化合物(B)を含有してなるプリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物、該組成物よりなる穿孔用シートとかかる穿孔用シートを用いたプリント配線基板穿孔方法。(ここでRは水素又はメチル基で、nは10〜22の整数である。)

請求項（抜粋）：

水溶性高分子(A)、共重合成分として下記一般式(1)で示される化合物を含有する高分子化合物(B)を含有してなることを特徴とするプリント配線板穿孔用水分散性樹脂組成物。(ここでRは水素又はメチル基で、nは10〜22の整数である。)

IPC (11件)：

C08L101/14 ,  B23B 35/00 ,  C08J 5/18 CEP ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 29/04 ,  C08L 33/06 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/42 610

FI (13件)：

C08L101/14 ,  B23B 35/00 ,  C08J 5/18 CEP ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 29/04 B ,  C08L 33/06 ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (40件)：

3C036GG02 ,  4F071AA02 ,  4F071AA29 ,  4F071AA33 ,  4F071AA80 ,  4F071AF04 ,  4F071AF54 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4J002AB01W ,  4J002AB04W ,  4J002AD02W ,  4J002AD03W ,  4J002BE02W ,  4J002BG01W ,  4J002BG04X ,  4J002BG05X ,  4J002BG13W ,  4J002BJ00W ,  4J002CH02W ,  4J002CM01W ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  5E317AA24 ,  5E317CC31 ,  5E317CD11 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31