特許

J-GLOBAL ID：200903058589822475

金属化フィルムコンデンサ

発明者： 奥野 茂男 ,  国谷 一郎 ,  西森 敏幸 ,  奥 光正
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-094867
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302729
出願日： 1994年05月09日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 コンデンサ、特には、高耐熱用途に用いられる金属化フィルムコンデンサにおけるヒートサイクル時のクラック発生を抑制することを目的とする。【構成】 金属化フィルムコンデンサ素子1をケース2に格納し、このケース2内にガラス転移温度が90°C以上の樹脂3を充填するとともに、前記金属化フィルムコンデンサ素子1の周囲に応力吸収手段として弾性体7を備えている。【効果】 ヒートサイクル時に誘電体であるプラスチックフィルムが伸縮しても弾性体がその応力を吸収するため樹脂に加わる応力を低減でき、充填樹脂のクラック発生を防げる効果がある。

請求項（抜粋）：

金属化フィルムコンデンサ素子をケースに格納し、このケース内に樹脂を充填するとともに、前記金属化フィルムコンデンサ素子の周囲に応力吸収手段を備えた金属化フィルムコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/18 ,  H01G 2/14 ,  H01G 4/32 301

FI (2件)：

H01G 4/24 301 K ,  H01G 1/11 108 Z