特許

J-GLOBAL ID：200903058593548329

フレキシブル印刷回路板用接着剤組成物

発明者： 子林 みどり
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-113803
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283535
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)アクリルゴムおよび(C)難燃性充填剤を必須成分とし、前記(B)のアクリルゴムが、アクリルゴム中のアクリロニトリル含有率10〜30重量%であり、また前記(C)の難燃性充填剤を、接着剤組成物の樹脂成分100 重量部に対して15〜40重量部配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路板用接着剤組成物である。【効果】 本発明のフレキシブル印刷回路板用接着剤組成物は、半田耐熱性、接着性、特に半田浸漬後の接着性、耐マイグレーション性に優れ、半硬化状態でのベタツキが少なく作業性のよいもので、電子機器の屈曲可動部等に好適な信頼性の高いFPC板の製造に寄与するものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)アクリルゴムおよび(C)難燃性充填剤を必須成分とし、前記(B)のアクリルゴムが、アクリルゴム中のアクリロニトリル含有率10〜30重量%であり、また、前記(C)の難燃性充填剤を、接着剤組成物の樹脂成分100 重量部に対して15〜40重量部配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路板用接着剤組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 NJN ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

C08L 63/00 NJN ,  H05K 3/28 F ,  H05K 3/38 E