特許

J-GLOBAL ID：200903058595442447

パターン転写用モールドおよび転写装置

発明者： 時田 俊伸 ,  太田 裕久 ,  川上 英悟 ,  春見 和之 ,  中村 卓
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-055097
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245072
出願日： 2005年02月28日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】 モールドを用いたパターン転写において容易かつ確実に離型開始点を作る。 【解決手段】 パターンが形成されたモールド1を基板2上の光硬化樹脂8に接触させて光を照射することにより、該光硬化樹脂を硬化させるとともに該光硬化樹脂にパターンを転写する転写装置に用いられるモールドおよびこれを用いる転写装置において、モールドにおけるパターンが形成された底面部において、該パターンが形成された第1の領域1aの外側に第2の領域1bを形成する。そして、該第2の領域を、モールドと硬化後の光硬化樹脂と離脱を開始させる箇所を作るための離型形状1cとした。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

パターンが形成されたモールドを基板上の光硬化樹脂に接触させて光を照射することにより、前記光硬化樹脂を硬化させるとともに該光硬化樹脂に前記パターンを転写する転写装置に用いられる前記モールドであって、 該モールドにおける前記パターンが形成された底面部において、該パターンが形成された第1の領域の外側に第2の領域を有し、該第2の領域は、該モールドと硬化後の前記光硬化樹脂との離脱を開始させる箇所を作るための離型形状を有することを特徴とするモールド。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  B81C 5/00

FI (2件)：

H01L21/30 502D ,  B81C5/00

Fターム (1件)：

5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 段付き鋳張り捺印式リソグラフィー
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-604271   出願人：ボード・オヴ・リージェンツ,ザ・ユニヴァーシティ・オヴ・テキサス・システム
• 樹脂接合型光学素子の樹脂成形用金型及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-145261   出願人：株式会社ニコン
• 光学素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-023202   出願人：キヤノン株式会社
• 光学素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-023201   出願人：キヤノン株式会社