特許
J-GLOBAL ID：200903058597332614
半導体装置の取付け構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-289514
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134985
出願日： 1995年11月08日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置を放熱フィンに取付ける半導体装置の取付け構造に関し、半導体装置の取付け作業を簡単化する。【解決手段】 取付け孔1aを有するほぼ偏平形状のモールドケースの一端からリード2を導出した半導体装置1を収容する凹部3aを形成した絶縁保持部材3と、この凹部3a内に配置し、絶縁保持部材3を放熱フィン6に取付けた時に半導体装置1を放熱フィン6に押圧する為の板ばね5と、凹部3a内に突出し、板ばね5の長孔5a及び半導体装置1の取付け孔1aに挿入する支持棒4とを有し、支持棒4の先端部の拡縮頭部4aを放熱フィン6に形成した挿入孔6aを貫通させて、絶縁保持部材3を放熱フィン6に取付ける。7はサーマルシート、8はプリント基板を示す。
請求項（抜粋）：
取付け孔を有するほぼ偏平形状のモールドケースの一端からリードを導出した半導体装置を、放熱フィンに取付ける半導体装置の取付け構造に於いて、前記半導体装置を収容する凹部を形成した絶縁保持部材と、該絶縁保持部材の前記凹部内に配置し、該絶縁保持部材を前記放熱フィンに装着した時に前記半導体装置を前記放熱フィンに押圧する為の板ばねと、前記絶縁保持部材の前記凹部内に突出させて前記半導体装置の前記取付け孔に挿入して該半導体装置を支持する支持棒とを備えたことを特徴とする半導体装置の取付け構造。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L 23/40 D
, H01L 23/40 C
, H01L 23/36 Z
, H01L 23/36 D
