特許
J-GLOBAL ID：200903058600125927
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251839
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106190
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミック電子部品の製造方法において、複数のセラミックグリーンシートを積重ねた積層体をプレス用金型内でプレスした後、積層体を容易に取出せるようにする。【構成】 その表面において優れた離型性を有する離型性フィルム17を、積層体12とプレス用金型13との間に介在させてプレスする。
請求項（抜粋）：
複数のセラミックグリーンシートを積重ねて積層体を得、前記積層体をプレス用金型内でプレスする、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、離型性フィルムを用意する工程をさらに備え、前記プレスする工程は、前記積層体と前記プレス用金型との間に前記離型性フィルムを介在させて実施されることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, B28B 7/36
, H01G 4/30 311
