特許

J-GLOBAL ID：200903058601402118

基板保持方法および基板保持装置

発明者： 今泉 敏之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-075749
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288695
出願日： 2003年03月19日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】基板を傷を付けることなく容易に位置合わせおよび保持することが可能な基板保持方法および基板保持装置を提供する。【解決手段】それぞれ回転自在に支持されているとともに吸着面44から突出した複数の樹脂ボール60により、基板50を吸着面と平行にかつ吸着面と所定の隙間を置いて支持する。樹脂ボールにより支持された基板を移動させ吸着面に対して所定の位置に位置決めした後、樹脂ボールを吸着面から引っ込んだ位置へ移動させ、基板を吸着面上に載置する。吸着面上に載置された基板を吸着面に吸着、保持する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

基板を位置決めし吸着保持する基板保持方法において、 それぞれ回転自在に支持されているとともに吸着面から突出した複数の樹脂ボールにより、基板を上記吸着面と平行にかつ吸着面と所定の隙間を置いて支持し、 上記樹脂ボールにより支持された基板を移動させ上記吸着面に対して所定の位置に位置決めし、 上記位置決め後、上記複数の樹脂ボールを上記吸着面から引っ込んだ位置へ移動させて上記基板を上記吸着面上に載置し、 上記吸着面上に載置された基板を上記吸着面に吸着して保持することを特徴とする基板保持方法。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333

FI (3件)：

H01L21/68 P ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500

Fターム (12件)：

2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC02 ,  2H090JC12 ,  2H090JD13 ,  5F031CA05 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13