特許
J-GLOBAL ID:200903058607814884

光結合回路の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-090555
公開番号(公開出願番号):特開2002-286967
出願日: 2001年03月27日
公開日(公表日): 2002年10月03日
要約:
【要約】【課題】 光ファイバの光軸とレンズの光軸との調芯作業を削減して、組立て工数を短縮することが可能な光結合回路の製造方法を提供すること。【解決手段】 第1の工程(S101)において、シリコン半導体ウェーハの表面に、光ファイバ位置決め用V溝を構成する第1の溝条と、基板位置決め用ガイド溝を構成する第2の溝条と、レンズ位置決め用ガイド溝を構成する第3の溝条とが互いに平行に形成される。そして、第2の工程(S103)において、第1の溝条、第2の溝条、及び第3の溝条が形成されたシリコン半導体ウェーハが切断されて、第1のファイバアレイを構成する部分と第2のファイバアレイを構成する部分とレンズ基板を構成する部分とが切り離され、第3の工程(S105)において、切り離されたレンズ基板を構成する部分から、第1の溝条が形成された部分が除去される。
請求項(抜粋):
一方の光ファイバの端部が固定される第1の基板と、他方の光ファイバの端部が固定される第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ第3の基板と、を備え、前記第3の基板には、前記一方の光ファイバから前記他方の光ファイバに向う方向に順にレンズと、光機能素子と、前記レンズに対応した別のレンズとが配設されている光結合回路の製造方法であって、単一の素材の表面に、前記光ファイバの端部を位置決めするための光ファイバ位置決め用ガイド溝を構成する第1の溝条と、ガイドピンが係合し前記第1の基板、前記第2の基板、及び前記第3の基板を位置決めするための基板位置決め用ガイド溝を構成する第2の溝条と、前記レンズを位置決めするためのレンズ位置決め用ガイド溝を構成する第3の溝条とを互いに平行に形成する第1の工程と、前記第1の溝条、前記第2の溝条、及び前記第3の溝条が形成された前記単一の素材を切断して、前記第1の基板を構成する部分と前記第2の基板を構成する部分と前記第3の基板を構成する部分とを切り離す第2の工程と、切り離された前記第3の基板を構成する部分から、前記第1の溝条が形成された部分を除去する第3の工程とを備えることを特徴とする光結合回路の製造方法。
Fターム (7件):
2H037BA32 ,  2H037CA14 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA11 ,  2H037DA17

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