特許

J-GLOBAL ID：200903058625462979

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 中尾 恵一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143647
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335177
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 各種電気機器に使用される積層セラミック電子部品の製造方法において、誘電体層や圧電体層の薄層化、高積層化を可能にし、高性能で低コストの積層セラミック電子部品を製造することを目的とする。【解決手段】 ベースフィルム1表面の電極薄膜2上に、各種材料からなるエッチングレジスト3を形成し、前記エッチングレジスト3を用いて前記電極薄膜2をパターニングし、更に前記エッチングレジスト3ごとセラミックスラリー6に埋込み、埋込みセラミック生シート7を形成する。埋込みセラミック生シート7は、セラミック生積層体の上に、位置合わせされ、加熱圧着され、前記ベースフィルム1のみを剥離することで転写、積層される。これを必要回数繰り返すことで、安価に高歩留まりで積層セラミック電子部品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

ベースフィルム表面に形成された電極薄膜の上にエッチングレジストを用いて電極パターンを形成し、前記電極薄膜の前記エッチングレジストに覆われていない部分を除去することで電極薄膜パターンを形成し、前記エッチングレジストを除去することなく、この上にセラミックスラリーを塗布し乾燥させて、前記電極薄膜パターン及びエッチングレジストの埋込みセラミック生シートを作成し、前記セラミック生シートをベースフィルムから剥離することなく、他のセラミック生積層体の上に位置合わせした後、前記セラミック生シートのベースフィルム面から、加熱圧着させ前記セラミック生シートと前記セラミック生積層体を密着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離することにより、前記セラミック生シートを前記セラミック生積層体上に転写することを、複数回繰り返した後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断、焼成、外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/12 364