特許

J-GLOBAL ID：200903058627596123

積層セラミックコンデンサ

発明者： 富樫 正明 ,  安彦 泰介
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-137692
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342846
出願日： 2003年05月15日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】回路基板に実装された状態でのESLを低減し得る積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】端子電極31、32は、セラミック基体1の長さ方向Xの両端面11、12に備えられている。電極膜21〜28は、セラミック基体1に埋設され、セラミック層を挟んでセラミック基体1の厚み方向Zに積層されており、隣り合う電極膜の一方は、一端が端子電極31、32の一方に接続され、隣り合う電極膜の他方は、一端が端子電極31、32の他方に接続されている。セラミック基体1の厚み方向Zでみた底面14から最上層の電極膜21までの距離をeとし、底面14から最下層の電極膜28までの距離をd1としたとき、d1<e≦400μm、かつ、0<d1≦80μmを満たす。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック基体と、2つの端子電極と、複数の電極膜とを含む積層セラミックコンデンサであって、 前記2つの端子電極は、前記セラミック基体の長さ方向の両端面に備えられ、 前記複数の電極膜は、前記セラミック基体に埋設され、セラミック層を挟んで前記セラミック基体の厚み方向に積層され、 前記複数の電極膜のうち、隣り合う電極膜の一方は、一端が前記端子電極の一方に接続され、隣り合う電極膜の他方は、一端が前記端子電極の他方に接続され、 前記セラミック基体の厚み方向でみた底面から最上層の電極膜までの距離をeとし、前記底面から最下層の電極膜までの距離をd1としたとき、 d1<e≦400μm、かつ、0<d1≦80μm を満たす 積層セラミックコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G4/12 ,  H01G4/30

FI (2件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301D

Fターム (8件)：

5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AF06 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082EE11 ,  5E082FG26 ,  5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-195546   出願人：株式会社村田製作所
• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-125883   出願人：株式会社村田製作所