特許

J-GLOBAL ID：200903058633109323

モノリシックマイクロ波集積回路および方法

発明者： ペリー・エー・マクドナルド ,  ローレンス・イー・ラーソン ,  マイケル・ジー・ケース ,  メーラン・マットロービアン ,  メアリー・ワイ・チェン ,  デイビッド・ビー・レンシュ
出願人/特許権者： エイチイー・ホールディングス・インコーポレーテッド・ディービーエー・ヒューズ・エレクトロニクス
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106894
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017959
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、低損失マイクロ波伝送通路と、廉価な製造のために好ましいシリコンベースの半導体構造とを結合したモノリシックマイクロ波集積回路構造を得ることを目的とする。【解決手段】 接地平面114 を有し、マイクロ波信号を伝導するように構成されている分布伝送ライン回路網110 と、マイクロ装置構造130 とを具備し、このマイクロ装置構造130 は、半導体基体120 と、その上に支持される複数のマイクロ波装置23と、基体120 上に支持されて電気的にマイクロ波装置と接続されている相互接続システム132 を有し、伝送ライン回路網110 は相互接続システム132 上で支持され、接地平面114 を通してマイクロ波装置構造130 の予め定められた装置23と結合されるように構成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

モノリシックマイクロ波集積回路において、接地平面を具備し、マイクロ波信号を伝導するように構成されている分布伝送ライン回路網と、マイクロ装置構造とを具備し、このマイクロ装置構造は、a)半導体基体と、b)前記基体上に支持される複数のマイクロ波装置と、c)前記基体上に支持され、電気的に前記マイクロ波装置と接続するように構成されている相互接続システムを有し、前記伝送ライン回路網は前記相互接続システム上で支持され、前記接地平面を通して前記マイクロ波装置構造の予め定められた装置と結合されるように構成されていることを特徴とするモノリシックマイクロ波集積回路。

IPC (6件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 29/205 ,  H01P 3/08 ,  H03F 3/54 ,  H03H 7/38

FI (5件)：

H01L 27/04 D ,  H01P 3/08 ,  H03F 3/54 ,  H03H 7/38 ,  H01L 29/205

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-198354   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平4-270766