特許
J-GLOBAL ID：200903058634453311
窓開き回路基板の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-325098
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181415
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】超小型化に対応でき、しかも製造が簡単な窓開き回路基板の製法を提供する。【構成】金属フィルムのレジスト膜に回路パターンを形成し、この回路パターンに金属メッキを施してメッキ金属製回路パターンを形成する。ついで、このメッキ金属製回路パターンを基板フィルムの接着剤層に転写し、その転写面に対してレーザ照射を施し、窓を形成する。
請求項（抜粋）：
金属フィルムのフィルム面に形成されたレジスト膜をエッチングして回路パターンを形成する工程と、この回路パターン形成面に対して金属メッキを施し、メッキ金属からなる回路パターンを形成する工程と、接着剤層付の基板フィルムの接着剤層を上記メッキ金属製回路パターン形成面に面対向させ圧締してメッキ金属製回路パターンを接着剤層中に埋没一体化させる工程と、上記埋没一体化後上記金属フィルムをレジスト膜ごと剥離し基板フィルムの接着剤層に上記メッキ金属製回路パターンを残置する工程と、上記基板フィルムの接着剤層面に対し直接レーザ照射し上記接着剤層面に露呈しているメッキ金属製回路パターンを残し不要の接着剤層および基板フィルムの部分を除去し窓を形成する工程を備えた窓開き回路基板の製法。
IPC (3件)：
H05K 3/20
, H01F 41/04
, H05K 3/22
