特許
J-GLOBAL ID：200903058635340723

導電膜の形成方法及びプリント配線板の製造方法

発明者：
佐藤 弘司

佐藤 弘司 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-063193
公開番号（公開出願番号）：特開2009-218509
出願日： 2008年03月12日
公開日（公表日）： 2009年09月24日
要約：
【課題】基材との密着性に優れ、エネルギーに光を使用する場合、高感度で密着性向上を達成しうる低温プロセス適性に優れた導電膜の形成方法、及び、該導電膜の形成方法を工程中に含むプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】(a)有機樹脂基材上に、ラジカル重合性化合物と、70°Cにおけるゲル化時間が60分以下の熱硬化性樹脂とを含有する樹脂層(樹脂層A)を形成する工程、(b)無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と、ラジカル発生剤と、ラジカル重合性化合物と、を含有し、無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂組成物樹脂層(樹脂層B)を形成する工程、(c)無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層(樹脂層B)に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、(d)無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程を含む導電膜の形成方法である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a)有機樹脂基材上に、ラジカル重合性化合物と、熱硬化性樹脂とを含有し、70°Cにおけるゲル化時間が60分以下の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層(樹脂層A)を形成する工程、(b)無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と、ラジカル発生剤と、ラジカル重合性化合物と、を含有し、無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂層(樹脂層B)を形成する工程、(c)無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層(樹脂層B)に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、(d)無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程、を含む導電膜の形成方法。
IPC (4件)：
H05K 3/18 ,  H05K 1/03 ,  C23C 18/20 ,  C23C 18/28
FI (7件)：
H05K3/18 H ,  H05K3/18 C ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610Q ,  H05K1/03 610J ,  C23C18/20 Z ,  C23C18/28
Fターム (27件)：
4K022AA11 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022CA04 ,  4K022CA09 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022DB24 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA26 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB71 ,  5E343CC03 ,  5E343CC23 ,  5E343CC24 ,  5E343CC55 ,  5E343CC73 ,  5E343CC74 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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