特許

J-GLOBAL ID：200903058635669768

サージ吸収素子

発明者： 池田 平七 ,  川上 清澄
出願人/特許権者： 株式会社ハイテック・システムズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225467
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064336
出願日： 1994年08月17日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 生産の容易な、面実装型のサージ吸収素子を提供すること。【構成】 本発明は基板21の一平面にマイクロギャップ23を介して一対の電極22a 22bを設け、更にマイクロギャップを含む電極部を気密キャップ25又は蓋を設けてなるサージ吸収素子に関するものである。

請求項（抜粋）：

基板の同一平面上に、相互に電気的に絶縁され、マイクロギャップ或いはギャップを形成するように配置された一対の電極と、前記マイクロギャップ或いはギャップ及びギャップ周辺の前記一対の電極夫れ夫れの一部を含み、前記基板の前記平面を覆う気密キャップ又は蓋と、前記基板の両端面に設けられた一対の電極とを有することを特徴とするマイクロギャップ或いはギャップ式サージ吸収素子。