特許
J-GLOBAL ID:200903058636055461
シリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜形成用塗布液の製造法、シリカ系被膜および半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-322228
公開番号(公開出願番号):特開平8-176511
出願日: 1994年12月26日
公開日(公表日): 1996年07月09日
要約:
【要約】【目的】 被膜の表面の凹凸や塗布ムラを低減して配線層間膜の平坦性を高め、半導体素子の信頼性を向上させるシリカ系被膜形成用塗布液を提供する。【構成】【化1】(式中R1、R2及びR3は水素または炭素数1〜3のアルキル基を示し、nは整数を示す)で表されるポリシラザン化合物およびジアミン化合物を含むシリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜およびこのシリカ系被膜を用いた半導体装置。
請求項(抜粋):
一般式(I)【化1】(式中R1、R2及びR3は水素または炭素数1〜3のアルキル基を示し、nは整数を示す)で表されるポリシラザン化合物およびジアミン化合物を含有してなるシリカ系被膜形成用塗布液。
IPC (5件):
C09D183/16 PMM
, C08G 77/62 NUM
, C08K 5/17
, C08L 83/16 LRM
, H01L 21/768
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