特許

J-GLOBAL ID：200903058640575879

電子機器筐体構造

発明者： 笠原 悟 ,  荻原尚之 ,  山田哲也 ,  新井敏也
出願人/特許権者： 明星電気株式会社 ,  山武ハネウエル株式会社
代理人 (1件)： 本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-209480
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078861
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【構成】 カバーを、原則として取り外されることのないメインカバー2と、取り外されることのあるサブカバー3とで構成し、サブカバー3のベース1への装着は、サブカバー3の両側面303,304に設けた突起片305,306と、ベース1の両側面103,104に設けたスリット107,108との係合及びサブカバー3の前面302に設けた孔307と、ベース1の前面102に設けた孔109を通してのねじ5の締付けにより行なう。【効果】 電子機器のカバーの着脱が容易となり(特に電子機器が垂直設置型のときに著しい。)、電子機器の設置工事及び保守点検作業が安全かつ迅速に行なえる。

請求項（抜粋）：

上面が開口した略箱形のベースと、該ベースの開口上面を塞ぐ形状のカバーとで構成され、該ベースとカバーによって形成される内部空間に電子機器の構成機材が収納される電子機器筐体において、上記カバーは、当該電子機器を設置する時又は設置後に触れる必要のある構成機材を搭載するベースの特定部分を覆う部位をサブカバーとし、その他の部分を覆う部位をメインカバーとする2分割構成となっており、上記ベースは、上記特定部分の両側面の上端に形成された切込状の一対のスリットと、上記両側面を相互に連結している両側連結面に形成された第1の孔を有し、上記サブカバーは、上記ベースの両側面に対接する2つの面から互に内側に向けて形成された一対の突起片と、上記ベースの両側連結面に対接する面に形成された第2の孔を有し、上記スリットと上記突起片との係合、及び上記第1及び第2の孔を通しての締結手段による締結により上記ベースに上記サブカバーを固定するようにした電子機器筐体構造。