特許
J-GLOBAL ID：200903058641742914
通信装置の筐体構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133117
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330772
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 作業工数が少なく且つ高密度実装が可能な通信装置の筐体構造を提供することである。【構成】 外筐体カバー13が取り付けられた外筐体12の仕切12aと内筐体カバー15が取り付けられた内筐体14の仕切14aとに挟まれた状態で、3層板であるプリント配線板11が収容されている。プリント配線板11の両表面層には仕切12a、14aに対応してアースパターン11bが形成され、中間層には全面に渡って一様にアースパターン11cが形成されている。各アースパターン11b、11cは複数の配列的に設けられたビアホール11dにより導通されている。単一のプリント配線板11上に形成された複数の回路11aを互いに電磁的に隔離することができる。
請求項（抜粋）：
金属製の第1及び第2筐体部材からなる筐体内に、複数の回路がそれぞれ領域を分けて形成されたプリント配線板を収容するようにした通信装置の筐体構造であって、前記プリント配線板上の複数の回路が形成された領域を互いに分割するように、該プリント配線板の一方の表面層に第1アースパターンを設け、前記プリント配線板の他方の表面層に前記第1アースパターンに対応する第2アースパターンを設け、前記プリント配線板に前記第1及び第2アースパターンを導通する複数のビアホールを設け、前記第1筐体部材に、前記第1アースパターンに対応する複数の第1仕切を一体的に設け、前記第2筐体部材に、前記第1筐体部材の仕切に対応する複数の第2仕切を一体的に設け、前記プリント配線板を前記第1仕切と前記第2仕切で前記第1及び第2アースパターンが設けられた部分にて挟み込むように配置して、前記第1仕切と前記第2仕切とを前記第1アースパターン、前記第2アースパターン及び前記ビアホールを介して導通させたことを特徴とする通信装置の筐体構造。
FI (2件)：
H05K 9/00 C
, H05K 9/00 R
