特許

J-GLOBAL ID：200903058641972766

照明装置及びその製造方法

発明者： 金山 喜彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-245672
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066531
出願日： 2004年08月25日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：

【課題】 発光素子から発生する熱を効率よく放熱することができる照明装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ベース層(10)とベース層(10)上に積層された電気絶縁層(11)と電気絶縁層(11)上に形成された配線パターン(12)とを含む基板(13)と、配線パターン(12)上に実装された発光素子(15)と、基板(13)上に貼り合わされ、発光素子(15)を収容する貫通孔(17)を有する光学反射板(18)とを含み、光学反射板(18)は、ベース層(10)に向けて突出する凸部(5)を有し、電気絶縁層(11)は、凸部(5)に嵌合する凹部(6)を有する照明装置(1)とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ベース層と前記ベース層上に積層された電気絶縁層と前記電気絶縁層上に形成された配線パターンとを含む基板と、前記配線パターン上に実装された発光素子と、前記基板上に貼り合わされ、前記発光素子を収容する貫通孔を有する光学反射板とを含む照明装置であって、 前記光学反射板は、前記ベース層に向けて突出する凸部を有し、 前記電気絶縁層は、前記凸部に嵌合する凹部を有することを特徴とする照明装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  F21V 29/00 ,  F21S 8/04

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  F21V29/00 A ,  F21S1/02 G

Fターム (13件)：

3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA33 ,  5F041CA12 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041DA82 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• LED照明装置およびカード型LED照明光源
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-231765   出願人：松下電器産業株式会社