チップ型積層セラミックコンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-222302
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069464
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】セラミック素子との固着力確保のための下層外部電極と、実装の際のはんだ付け性確保のための上層外部電極とを含む多層構造の外部電極を備えるチップ型積層セラミックコンデンサにおいて、急激な温度変化に伴うクラックに起因する絶縁抵抗劣化、短絡故障のない、信頼性の高いチップ型積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】チップ型積層セラミックコンデンサを内部電極取出し面に平行な方向から見たとき、内部電極取出し面と上層外部電極6Aの縁端60Aとの間の距離Aを、内部電極取出し面と内部電極2の先端とで作るサイドマージンB以下にする。たとえクラックが発生しても、そのクラックはセラミック素子1内部で、互いに対向する内部電極2には跨がらないので、対向する内部電極間に亘る銀のマイグレーションは発生しない。従って絶縁抵抗劣化、短絡故障は生じない。

請求項（抜粋）：

導電性の内部電極を被着形成した誘電体シートを複数枚、内部電極取出し部が相対向するように交互に積層し一体化した積層セラミック素子の、相対向する内部電極取出し面を含む部分に外部の回路と前記内部電極とを電気的に接続するための外部電極を設けてなるチップ型積層セラミックコンデンサであって、前記外部電極が、前記セラミック素子に対する固着力確保のための第1層目外部電極と、外部の回路との接続時のはんだ付け性確保のための第2層目外部電極とを含む多層構造のチップ型積層セラミックコンデンサにおいて、このチップ型積層セラミックコンデンサを前記内部電極取出し面に平行な方向から見たとき、前記内部電極取出し面と前記第2層目外部電極の縁端との間の距離が、前記内部電極取出し面と内部電極の先端とで作るサイドマージン以下であることを特徴とするチップ型積層セラミックコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 F

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