特許
J-GLOBAL ID：200903058646029558
プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-123579
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310830
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路パターン上に、回路パターン以外の基板上へめっき皮膜が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上のみに良好なめっき皮膜を形成する。【構成】 エッチングレジスト剥離後でアクチベータ処理前にアミン基を有する化合物の水溶液で洗浄し、無電解めっきを行う。
請求項（抜粋）：
非導電性基板の銅層上に錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路パターン状に形成し、該錫又は錫合金めっき皮膜形成部分を残して銅層をエッチング除去し、基板上に回路パターンを形成した後、該回路パターン表面の錫又は錫合金皮膜を溶解除去することにより得られた銅回路パターン上にパラジウムを触媒核として置換析出させるアクチベータ処理を行い、次いで無電解めっきを施す際、上記エッチングレジスト剥離後で上記アクチベータ処理前に、上記銅回路パターンを有する基板をアミノ基を有する化合物の水溶液で洗浄することを特徴とするプリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法。
IPC (2件)：
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