特許
J-GLOBAL ID：200903058646132650
レーザー加工装置とレーザー加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027924
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276071
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：
【要約】【目的】 複数点を同時加工できるとともに、コンパクトにかつ安価に構成でき、更に加工点の間隔が狭くても高品質の加工を可能とする。【構成】 レーザー光源10と、レーザー光源10から出力されたレーザー光11を伝送する複数の光ファイバー6、7と、複数の光ファイバー6、7の先端6a、7aを固定するレセプタクル5と、レセプタクル5が固定されるとともに複数の光ファイバー6、7の先端6a、7aから出てくる複数のレーザー光16、17をそれぞれ異なった焦点位置14、15に集光する1組の集光手段1とを備える。
請求項（抜粋）：
レーザー光源と、レーザー光源から出力されたレーザー光を伝送する複数の光ファイバーと、複数の光ファイバーの先端を保持するレセプタクルと、レセプタクルが固定されるとともに複数の光ファイバーの先端から出てくる複数のレーザー光をそれぞれ異なった焦点位置に集光する1組の集光手段とを備えたことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, B23K 26/08
, G02B 27/00
