特許

J-GLOBAL ID：200903058646261175

リードフレームと半導体装置

発明者： 伊藤 誠悟
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339947
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178146
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 インナーリードやベッドの浮き沈みを防止するためリードフレームにテープを張る場合、テープの使用効率が悪かったり、インナーリードに寄りが生じたり、テープの接着が不均一になったりする。【解決手段】 短冊状のテープ11〜14をリードフレームの上面にX方向に2本貼り付け、下面にY方向に2本張り付ける。テープ11、12の端部は、リードフレーム2を挟んでテープ13、14の端部に重なっており、テープ11〜14により長方形あるいは正方形が形成される。

請求項（抜粋）：

複数のインナーリードと、前記インナーリードの上面に張られた複数の第1のテープと、前記インナーリードの下面に張られた複数の第2のテープとを具備し、前記第1のテープの両端部は、下面に前記第2のテープの端部が張られたインナーリードの上面に張られ、前記第1のテープの端部間は、下面にテープが張られていないインナーリードの上面に張られ、前記第2のテープの両端部は、上面に前記第1のテープの端部が張られたインナーリードの下面に張られ、前記第2のテープの端部間は、上面にテープが張られていないインナーリードの上面に張られていることを特徴とするリードフレーム。