特許
J-GLOBAL ID:200903058651606555
誘電体薄膜の形成方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-053293
公開番号(公開出願番号):特開2001-244261
出願日: 2000年02月29日
公開日(公表日): 2001年09月07日
要約:
【要約】【課題】 残留分極値を向上させた誘電体薄膜の作製方法を提供する。【解決手段】 SiO2層2上に下地層4を積層した後、この下地層4上に形成する誘電体薄膜の形成方法において、SiO2層2をプラズマCVD法により、テトラエトキシシランとO2との混合ガスを用い、ガス圧を0.4Torr以下にして形成する。
請求項(抜粋):
SiO2層上に下地層を積層した後、この下地層上に形成する誘電体薄膜の形成方法において、前記SiO2層をプラズマCVD法により、テトラエトキシシランとO2との混合ガスを用い、ガス圧を0.4Torr以下にして形成することを特徴とする誘電体薄膜の形成方法。
IPC (9件):
H01L 21/316
, C23C 16/42
, H01B 3/00
, H01B 3/12 301
, H01L 27/10 451
, H01L 27/108
, H01L 21/8242
, H01L 41/18
, H01L 41/24
FI (8件):
H01L 21/316 X
, C23C 16/42
, H01B 3/00 F
, H01B 3/12 301
, H01L 27/10 451
, H01L 27/10 651
, H01L 41/18 101 Z
, H01L 41/22 A
Fターム (44件):
4K030AA06
, 4K030AA09
, 4K030AA14
, 4K030BA44
, 4K030CA04
, 4K030FA01
, 4K030HA03
, 4K030JA09
, 4K030LA11
, 4K030LA15
, 5F058BA11
, 5F058BC02
, 5F058BC03
, 5F058BC20
, 5F058BF06
, 5F058BF07
, 5F058BF12
, 5F058BF25
, 5F058BF29
, 5F058BF36
, 5F058BF37
, 5F058BF46
, 5F058BH01
, 5F058BJ01
, 5F083AD21
, 5F083FR01
, 5F083GA30
, 5F083JA15
, 5F083JA38
, 5F083JA39
, 5F083PR21
, 5F083PR22
, 5F083PR23
, 5F083PR33
, 5G303AA10
, 5G303AB20
, 5G303BA03
, 5G303CA01
, 5G303CB25
, 5G303CB30
, 5G303CB35
, 5G303CB39
, 5G303DA01
, 5G303DA06
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