特許

J-GLOBAL ID：200903058653366560

プラスチック粒子及びこれを用いた接続部材

発明者： 伊藤 達夫 ,  中島 敦夫 ,  小林 宏治 ,  廣沢 幸寿
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312847
公開番号（公開出願番号）：特開平7-141912
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 回路間ショートを起こすことなく、高密度回路を信頼性が高く接続することが可能な接続部材とこの接続部材の製造に好適に用いられる変形していない状態では絶縁性であるが加圧又は加熱加圧時に変形することによって導電性をもつプラスチック粒子を提供する。【構成】 絶縁材粒子中に絶縁材粒子の径の1/3以下の径の微粉末導電粒子を粒子全体に対して0.05〜10体積%の割合で分散させてなるプラスチック粒子であって、変形していない状態では絶縁性であるが加圧又は加熱加圧時に変形することによって導電性をもつプラスチック粒子及び非導電性接着剤中に上記プラスチック粒子を分散させてなる接続部材。

請求項（抜粋）：

絶縁材粒子中に絶縁材粒子の径の1/3以下の径の微粉末導電粒子を粒子全体に対して0.05〜10体積%の割合で分散させてなるプラスチック粒子であって、変形していない状態では絶縁性であるが加圧又は加熱加圧時に変形することによって導電性をもつことを特徴とするプラスチック粒子。

IPC (6件)：

H01B 1/00 ,  C08K 3/00 KAA ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 JAQ ,  H01B 1/20 ,  H01R 11/01