特許

J-GLOBAL ID：200903058655210168

電気絶縁膜付炭素基金属複合材基板

発明者： 川村 憲明 ,  津島 栄樹
出願人/特許権者： 株式会社先端材料
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293553
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118960
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】炭素基金属複合材基板は、熱伝導率が金属なみに高く、熱膨張率がセラミックスなみに小さく、ヤング弾性率が小さいという特徴を持っている。この基板には電気伝導性があるため、従来、セラミックスの電気絶縁基板を金属ろう材で表面に接合して基板装置として利用している。この方式では、セラミックスの電気絶縁基板内および金属ろう材の熱抵抗が大きく全体として熱伝導率の高い基板装置を形成することができない。【解決手段】炭素基金属複合材基板のヤング弾性率が低い特性を利用して、表面にセラミックス膜あるいはプラスチックからなる電気絶縁膜を直接敷設する。この電気絶縁膜上に電子回路を設置することにより熱伝導率の高い電子基板装置の製造が可能となる。

請求項（抜粋）：

炭素と金属が相互に入り混じり、炭素成分の体積比率が60%以上、残りがアルミニウムまたはその合金、銅またはその合金、銀またはその合金あるいは前述の金属を一種類以上含む合金からなる炭素基金属複合材料でその表面の一部あるいは全面を、電気絶縁性の皮膜で覆った製品。

IPC (5件)：

H01L 23/14 ,  B05D 5/12 ,  C01B 31/00 ,  C22C 1/05 ,  H01L 23/373

FI (5件)：

B05D 5/12 D ,  C01B 31/00 ,  C22C 1/05 Z ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/36 M

Fターム (25件)：

4D075CA17 ,  4D075CA23 ,  4D075DB63 ,  4D075DC21 ,  4D075EB02 ,  4G046AA00 ,  4G046AB01 ,  4K018AA02 ,  4K018AA04 ,  4K018AA15 ,  4K018AB07 ,  4K018BB02 ,  4K018DA19 ,  4K018DA50 ,  4K018FA24 ,  4K018FA25 ,  4K018JA14 ,  4K018JA16 ,  4K018JA38 ,  4K018KA32 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD11