低出力電子ビーム照射により光ファイバーコーテイングとインキを硬化する方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-540390
公開番号（公開出願番号）：特表2001-515449
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：

【要約】本発明は、低出力電子ビーム照射を用いて、光ファイバーコーテイング、インキとマトリックス材料構造体、例えば束またはリボン、を製造する方法に関する。光ファイバー基体は、硬化工程中の低出力電子ビーム照射に暴露しても実質的に劣化が認められない。

請求項（抜粋）：

光ファイバー基体を取り囲む少なくとも1層の輻射線硬化性層を硬化する方法であって、(a)前記光ファイバー基体を取り囲む少なくとも1層の輻射線硬化性層を塗布し、そして(b)約125kVまたはそれ以下の電子ビームを照射して、前記少なくとも1層を実質的に硬化させる、ことを特徴とする前記方法。

引用特許：

出願人引用 (4件)

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審査官引用 (4件)

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