特許

J-GLOBAL ID：200903058658416280

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 沢井 和弘 ,  小久保 正典 ,  伊吹 浩一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-180149
公開番号（公開出願番号）：特開平5-001210
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【構成】 この発明は、(A) 4,4′ -ジヒドロキシ(テトラメチルビフェニル)骨格を有するエポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエン・ナフトール重合体及び(C)無機質充填剤を必須成分とし、前記(C)無機質充填剤を樹脂組成物に対して25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物と、その組成物によって封止された半導体封止装置である。【効果】 本発明の封止用樹脂組成物と半導体封止装置は、特定骨格を有するエポキシ樹脂とジシクロペンタジエン・ナフトール重合体を用いることによって、樹脂組成物のガラス転移温度が上昇し、熱機械的特性と低応力性が向上し、半導体封止装置の半田浸漬、半田リフロー後の樹脂クラックの発生がなくなり耐湿性劣化が少なくなるものである。

請求項（抜粋）：

(A)次の式で示されるエポキシ樹脂【化1】(但し、式中nは 0又は 1以上の整数を表す)、(B)ジシクロペンタジエン・ナフトール重合体および(C)無機質充填剤を必須成分とし、前記(C)無機質充填剤を樹脂組成物に対して25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/02 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31