特許
J-GLOBAL ID:200903058659495736

光結合装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-323893
公開番号(公開出願番号):特開平6-268246
出願日: 1993年12月22日
公開日(公表日): 1994年09月22日
要約:
【要約】【目的】 光結合装置において、異なる樹脂の境界に界面をなくし、電気的絶縁不良および絶縁耐圧の低下防止を図る。【構成】 発光素子15と受光素子12とが厚み方向に積層され、該発光素子15及び受光素子12が熱硬化性の遮光性樹脂24にて封止された光結合装置において、前記発光素子15の発光面と受光素子12の受光面との間に、前記遮光性樹脂24と重合反応する熱硬化性の透光性樹脂絶縁層14を介層してなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
発光素子と受光素子とが厚み方向に積層され、該発光素子及び受光素子が熱硬化性の遮光性樹脂にて封止された光結合装置において、前記発光素子の発光面と受光素子の受光面との間に、前記遮光性樹脂と重合反応する熱硬化性の透光性樹脂絶縁層を介層してなることを特徴とする光結合装置。
引用特許:
審査官引用 (12件)
  • 特開昭61-276273
  • 特開昭51-084584
  • 特開昭61-042974
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