特許

J-GLOBAL ID：200903058663464195

半導体装置およびその製造方法

発明者： 山口 利博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068176
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269375
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止形の半導体装置において封止部とチップ支持基板との接合性を向上させて信頼性の向上を図る。【解決手段】 はんだボールが取り付けられる複数のバンプランド2dがチップ支持面2b側に露出して設けられたテープ基板2と、テープ基板2のチップ支持面2bにおいてバンプランド2dの周りに設けられた格子状の突出部材4と、テープ基板2のチップ支持面2bに設けられた突出部材4と接触して形成された封止部と、半導体チップのパッドとこれに対応するテープ基板2のボンディングリード2aとを電気的に接続するボンディングワイヤと、テープ基板2の裏面側にバンプランド2dと電気的に接続して設けられた複数の前記はんだボールとからなり、テープ基板2の樹脂封止領域に突出部材4が設けられたことにより、テープ基板2と前記封止部との接合強度の向上を図って両者の剥離を防ぐ。

請求項（抜粋）：

樹脂封止形の半導体装置であって、半導体チップを支持するチップ支持面を備え、前記半導体装置の外部端子が取り付けられる複数の外部端子用電極が前記チップ支持面側に露出して設けられたチップ支持基板と、前記チップ支持基板の前記チップ支持面において前記外部端子用電極の周りに設けられた突出部材と、前記半導体チップを樹脂封止して形成され、前記チップ支持基板の前記チップ支持面に設けられた前記突出部材と接触して形成された封止部とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A

Fターム (3件)：

5F044AA05 ,  5F044HH02 ,  5F044JJ03