特許

J-GLOBAL ID：200903058664038211

孔あけ加工用樹脂シート及び該シートを用いる孔あけ加工法

発明者： 中山 泰樹 ,  土井 治
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018866
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218599
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】 多層プリント回路積層板等や精密機器類の孔あけ加工を行う際に、アルミ板や水溶性滑剤を含浸させた多孔質シートの取り扱いの困難を解決し、高品質な孔あけ加工性を実現する樹脂シートを提供する。【解決手段】 熱可塑性ポリエステル樹脂100重量部に対して、粒状無機化合物3〜50重量部と水溶性滑剤1〜10重量部とを配合したポリエステル樹脂組成物からなる孔あけ加工用樹脂シート及び該シートを用いる孔あけ加工法。

請求項（抜粋）：

熱可塑性ポリエステル樹脂 100重量部に対して、粒状無機化合物3〜50重量部と水溶性滑剤1〜10重量部とを配合したポリエステル樹脂組成物からなる孔あけ加工用樹脂シート。

IPC (5件)：

B26F 1/16 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/18 ,  C08L 67/02 ,  C08L 71:02

FI (4件)：

B26F 1/16 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/18 ,  C08L 67/02

Fターム (32件)：

3C060AA04 ,  3C060AA11 ,  3C060BA05 ,  4J002CF001 ,  4J002CF031 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF081 ,  4J002CH022 ,  4J002CH052 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DE256 ,  4J002DG046 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002EN007 ,  4J002EV187 ,  4J002EV257 ,  4J002EW047 ,  4J002FD016 ,  4J002FD172 ,  4J002FD177 ,  4J002GM00 ,  4J002GQ00