特許
J-GLOBAL ID：200903058664989798

基板作業装置及び電子部品装着装置

発明者：
柏谷 尚克

柏谷 尚克 について

, 
松芳 勉

松芳 勉 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

株式会社日立ハイテクインスツルメンツ について


代理人 (1件)： 相澤 清隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-224928
公開番号（公開出願番号）：特開2009-059830
出願日： 2007年08月30日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：
【課題】プリント基板の生産効率の向上を図ると共に設備投資に資する基板作業装置及び電子部品装着装置を提供すること。【解決手段】供給コンベア3から位置決め部4、4に先の大基板Pが受け渡された後、受け継いだ位置決め部4、4は装着エリアSAに移動して、装着装置2により大基板Pに電子部品が装着される。次いで、供給コンベア3側に退避していた上流搬送コンベア6及び排出コンベア5側に退避していた下流搬送コンベア7が供給コンベア3及び排出コンベア5に接続し、後の大基板Pが供給コンベア3から上流搬送コンベア6及び排出コンベア5に移載され、装着エリアSAに移動した位置決め部4、4上の先の大基板Pに電子部品が装着されている間に、後の大基板Pは上流搬送コンベア6及び排出コンベアから排出コンベア5に移載される、先の大基板Pを後の大基板Pが追い越すこととなる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
上流装置から搬送されるプリント基板を搬送する基板搬送装置と、この基板搬送装置で搬送されるプリント基板上に所定の作業を行う作業装置とから構成される基板作業装置において、工場に設置される前記基板搬送装置に種類の異なる前記作業装置を着脱自在に連結可能としたことを特徴とする基板作業装置。
IPC (1件)：
H05K 13/04
FI (1件)：
H05K13/04 A
Fターム (15件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD05 ,  5E313DD12 ,  5E313DD50 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF12 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF31 ,  5E313FG02
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (9件)
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