特許

J-GLOBAL ID：200903058692761271

印刷配線板

発明者： 菅沼 秀信
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-146749
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340615
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】たとえはんだボールが生成しても、このはんだボールによる絶縁特性の低下を防ぐことができ、パターンの欠損のおそれも解消することができる印刷配線板を得ること。【解決手段】導体パターン2の両側に形成された電池5の電極5a固定用のパット3の外周に対して、C字状の案内パターン7を開口側を外向きにして形成する。電池5が他の電子部品とともにリフロー炉ではんだ付される工程において、パット3のはんだの一部が球状のはんだボール6となって離れた場合には、案内パターン7によって、はんだボール6を案内パターン7の開口側に導いて、パット3と導体パターン2との短絡を防ぐ。

請求項（抜粋）：

部品実装用のパットと導体パターンが基板の表面に形成され前記パットに電子部品がはんだ付される印刷配線板において、片側に開口部が形成され前記電子部品の前記はんだ付で生成するはんだボールの移動方向を拘束する案内部を前記パットの外周に形成したことを特徴とする印刷配線板。