特許

J-GLOBAL ID：200903058698551864

片面プリント回路用積層板の製造方法

発明者： 上木 正暁 ,  黒川 徳雄
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-258497
公開番号（公開出願番号）：特開平5-064823
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを塗布・含浸・乾燥させたプリプレグの片面に金属箔を配置して加熱加圧一体に成形する片面プリント回路用積層板の製造方法において、プリプレグの片面に金属箔を、他の面にダミーとして離型用金属箔を配置して成形した後、該離型用金属箔を剥離することを特徴とする片面プリント回路用積層板の製造方法である。【効果】 本発明によれば、金属箔と離型用金属箔とが対称に配置されて成形されるから、反りが少ない片面プリント回路用積層板を歩留りよく生産することができる。

請求項（抜粋）：

繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを塗布・含浸・乾燥させたプリプレグの片面に金属箔を配置して加熱加圧一体に成形する片面プリント回路用積層板の製造方法において、プリプレグの片面に金属箔を、他の面に離型用金属箔を配置して成形した後、該離型用金属箔を剥離することを特徴とする片面プリント回路用積層板の製造方法。

IPC (11件)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/34 ,  B29C 67/14 ,  B32B 7/06 ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/00 ,  B32B 15/08 ,  B29K101:10 ,  B29K105:08 ,  B29L 31:34