特許

J-GLOBAL ID：200903058700540107

多層セラミック基板の製造方法

発明者： 箱谷 靖彦 ,  別所 芳宏 ,  祐伯 聖 ,  板垣 峰広 ,  三浦 和裕 ,  中村 嘉文 ,  森口 清治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-294808
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152134
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、焼成時において厚み方向だけ収縮し、平面方向には収縮しないガラス・セラミック多層基板において、焼成時に発生する基板のコーナー部分の反りが無いセラミック基板を容易に得ること目的とするものである。【構成】 ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを作製し、導体ペースト組成物で電極パターンを形成し、生シートと別の電極パターン形成済みグリーンシートとを所望枚数積層し、さらに、ガラス・セラミックの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるグリーンシートでガラス・セラミックグリーンシート積層体を挟み込むように積層する。その後、グリーンシート積層体のコーナー部分に丸みをつけるように切断加工を施し、積層体を焼成する。しかる後、焼結しない無機組成物を取り除くことにより焼成時の収縮が平面方向で起こらないガラス・セラミック基板を作製するものである。

請求項（抜粋）：

導体ペースト組成物で電極パターンを形成した少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシートを所望枚数積層した後、前記ガラス・セラミックの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるグリーンシートを前記ガラス・セラミック積層体の両面、もしくは片面に積層し、前記積層体のコーナー部分に丸みをつけるように切断加工した後、焼成処理を行い、その後前記焼結しない無機組成物を取り除くことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  H01B 3/00 ,  H01B 19/00 321 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 N