半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-182893
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027810
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】フレームと半導体チップの間の半田の厚さの制御が可能で、両者の熱膨張の差による半導体チップの割れを防止する半導体装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】フレーム1を形成する際に、片面に突起2を配置する。次に、この突起2が隠れる程度のマウント材3をフレーム1に付着させ、その上にコレット4に吸着させた半導体チップ5を搭載し、接着する。また、フレーム1及び突起2を形成する際に、同時に、マウント材3がまわりに流れるのを防止するために、半導体チップ5の搭載予定領域の外側に外枠6を設けてもよい。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップを搭載する面に突起を有するフレームと、前記半導体チップ前記フレームとを接着するマウント材とを具備したことを特徴とする半導体装置。

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