特許
J-GLOBAL ID：200903058704499489
移動体通信装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-098849
公開番号（公開出願番号）：特開2001-285112
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 無線部の小型化が可能な移動体通信装置を提供する。【解決手段】 アンテナスイッチ部10は、方向性結合器CPL及びバンドパスフィルタBPF1が内蔵された多層基板11を備える。そして、多層基板11にはベアチップ状のGaAsスイッチSWが搭載され、多層基板11の上面にはGaAsスイッチSWを覆うように樹脂12が被せられる。また、多層基板11の側面から下面にかけて、各側面に5個ずつ計20個の外部端子Tが形成され、多層基板11の下面にはグランド端子(図示せず)が形成される。すなわち、アンテナスイッチ部10は、受動部品で構成される方向性結合器CPL及びバンドパスフィルタBPF1が多層基板11に内蔵され、能動部品で構成されるGaAsスイッチSWが多層基板11に搭載された構成になっている。
請求項（抜粋）：
アナログ信号を処理する無線部が、セラミックスからなる複数の誘電体層を積層してなる多層基板を備えたことを特徴とする移動体通信装置。
Fターム (10件)：
5K011AA04
, 5K011BA01
, 5K011DA02
, 5K011DA03
, 5K011DA06
, 5K011DA12
, 5K011DA21
, 5K011DA27
, 5K011JA01
, 5K011KA18
