特許
J-GLOBAL ID：200903058717037310
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-202021
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048268
出願日： 1991年08月12日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】多層部に極めて信頼性の高い良好なスルーホールを形成できるフレクスリジットプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】フレキシブルプリント配線板材料におけるフレキシブル部となる部分にのみフイルムカバーレイを被覆して内層導体パターンを保護する。フレキシブルプリント配線板材料における多層部となる部分に絶縁層を介して硬質プリント配線板材料を積層し、この多層部の適所に貫通孔を穿設した後に銅めっきを施してスルーホールを形成する。スルーホールを形成する多層部にはフイルムカバーレイが存在しないので、このカバーレイの接着剤に起因して発生していたスルーホール用貫通孔内の欠陥が生じず、その後に銅めっきを施した時のスールホール内のめっき銅の種々の欠陥も発生せず、信頼性の高いスルーホールを形成できる。
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線板の製造方法において、前記フレキシブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部分をフイルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後に絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成し、前記硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
引用特許：
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