接着シート、接着シートを用いた回路基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173201
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352171
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】絶縁体層の接着強度を向上させ、優れた信頼性を実現する回路基板に用いる接着シート、回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】接着シート404は、コアシートとその両面に接着剤層403が形成されるとともに、前記コアシートの部分のみを貫通し、接着剤層403の接着剤を流入させるための空洞の貫通孔402を具備しており、金属箔405等を重ね合わせ加熱加圧して積層すると同時に接着シート404の空洞の貫通孔402に接着剤層403の接着剤を流入させて接着剤層403と貫通孔402の中の接着剤とが連続体を形成して優れた接着性を発現する。

請求項（抜粋）：

コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであって、前記コアシートのみを貫通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具備していることを特徴とする接着シート。

IPC (7件)：

H05K 3/46 , C09J 7/02 , H01L 23/12 , H01L 23/14 , H05K 1/03 630 , H05K 3/00 , H05K 3/40

FI (8件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , C09J 7/02 Z , H05K 1/03 630 A , H05K 3/00 R , H05K 3/40 K , H01L 23/12 N , H01L 23/14 R

Fターム (34件)：

4J004CE03 , 4J004FA05 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC17 , 5E317CC25 , 5E317CD21 , 5E317CD31 , 5E317GG03 , 5E317GG11 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC01 , 5E346CC10 , 5E346CC31 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE12 , 5E346EE18 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH11

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