特許

J-GLOBAL ID：200903058720248283

貼付材用フィルム

発明者： 落合 達哉
出願人/特許権者： 三菱化学エムケーブイ株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-189357
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064162
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】 柔軟で伸縮性を有し、患部等を強く圧迫せず、更には触感のよい貼付材用フィルムの提供。【解決手段】 メタロセン系触媒を用いて重合して得られた、(a)密度が0.87〜0.92g/cm3 、(b)メルトフローレートが0.5〜50g/10分、かつ(c)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が1.5〜5であるエチレンと炭素原子数3〜12のα-オレフィンとの共重合体を含有する基材層の少なくとも片面に、低密度ポリエチレン及び/または直鎖状低密度ポリエチレンを含有する表面層が積層されてなるフィルムであって、該フィルムの少なくとも片面の表面粗さ(JIS B 0601で規定される10点平均粗さ(Rz))が1〜80μmであり、かつ基材層と表面層の層厚比が基材層/表面層=1/1〜20/1である貼付材用フィルム。

請求項（抜粋）：

メタロセン系触媒を用いて重合して得られた、(a)密度が0.87〜0.92g/cm3 、(b)メルトフローレートが0.5〜50g/10分、かつ(c)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が1.5〜5であるエチレンと炭素原子数3〜12のα-オレフィンとの共重合体を含有する基材層の少なくとも片面に、低密度ポリエチレン及び/または直鎖状低密度ポリエチレンを含有する表面層が積層されてなるフィルムであって、該フィルムの少なくとも片面の表面粗さ(JIS B 0601で規定される10点平均粗さ(Rz))が1〜80μmであり、かつ基材層と表面層の層厚比が基材層/表面層=1/1〜20/1である貼付材用フィルム。

IPC (4件)：

A61K 9/70 401 ,  A61F 13/02 310 ,  A61L 15/44 ,  A61L 15/58

FI (4件)：

A61K 9/70 401 ,  A61F 13/02 310 D ,  A61L 15/03 ,  A61L 15/06