特許

J-GLOBAL ID：200903058744270956

電子機器要素接続体

発明者： 布施 直紀
出願人/特許権者： 大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 曽々木 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210882
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035618
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 シールド材やフィルタを付加的に設けることなく、高周波電磁ノイズの放射を抑制できるコネクタスロットなどの電子機器要素接続体を提供する。【解決手段】 電子機器要素30を電子回路基板20に装着するコネクタスロット10などの電子機器要素接続体の本体11を偏平状の軟磁性粉末16を含有する有機系樹脂材料から成形した。

請求項（抜粋）：

電子機器要素を電子回路基板に装着するための電子機器要素接続体であって、その本体が偏平状の軟磁性材料を含有する有機系樹脂材料からなることを特徴とする電子機器要素接続体。

IPC (10件)：

H01R 33/76 ,  B22F 1/00 ,  C22C 33/02 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/34 ,  H01F 1/22 ,  H01R 12/04 ,  H01R 13/03 ,  H05K 9/00 ,  H01L 23/32

FI (10件)：

H01R 33/76 ,  B22F 1/00 W ,  C22C 33/02 ,  C22C 38/00 303 S ,  C22C 38/34 ,  H01F 1/22 ,  H01R 13/03 Z ,  H05K 9/00 L ,  H01L 23/32 A ,  H01R 9/09 Z

Fターム (24件)：

4K018AA25 ,  4K018BA16 ,  4K018BB01 ,  4K018BC13 ,  4K018BD01 ,  4K018KA33 ,  5E024CA02 ,  5E024CA30 ,  5E041AA11 ,  5E041AA19 ,  5E041BB04 ,  5E041CA10 ,  5E041NN01 ,  5E041NN04 ,  5E077BB28 ,  5E077BB31 ,  5E077CC26 ,  5E077GG29 ,  5E077JJ17 ,  5E321BB32 ,  5E321BB53 ,  5E321BB55 ,  5E321GG09 ,  5E321GG11