特許

J-GLOBAL ID：200903058755732099

グラフトパターン材料、導電性パターン材料およびその製造方法

発明者： 川村 浩一 ,  佐藤 弘司
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-105210
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286964
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さく、高精細の導電性パターンの形成に有用なグラフトパターン材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した導電性パターン材料とその製造方法を提供する。【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーをパターン状に形成する工程、を順次有することを特徴とするグラフトパターン材料の製造方法。形成されたパターン状のグラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性パターン材料を得ることができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーをパターン状に形成する工程、を順次有することを特徴とするグラフトパターンの製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/18

FI (3件)：

H05K3/38 A ,  H05K3/18 B ,  H05K3/18 E

Fターム (17件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343CC71 ,  5E343CC73 ,  5E343CC76 ,  5E343DD33 ,  5E343EE37 ,  5E343ER04 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭58-196238号明細書
  

審査官引用 (2件)

• 導電性パターン材料、金属微粒子パターン材料及びパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-146125   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-060240   出願人：イビデン株式会社