特許
J-GLOBAL ID：200903058761738384
改良されたプロピレンコポリマーヒートシール樹脂及びそれからの物品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山崎 行造 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-530297
公開番号（公開出願番号）：特表平10-500720
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：
【要約】メタロセン触媒で製造されたプロピレンコポリマーが完全な強度のヒートシールを形成する温度は、従来のチーグラー・ナッタ触媒で製造された相当する同様の融点を有するコポリマーより低いことが見出だされている。同様の融点で、メタロセン触媒で製造されたフイルムは又、チーグラー・ナッタ触媒で製造されたポリプロピレンコポリマーからのフイルムよりも、より高い引張弾性率値を示すことが見出だされた。本発明により製造されたフイルム及び物品は、現在入手できるものよりも、より大きな剛性特性を与えるが、より低い温度でシールできる。
請求項（抜粋）：
a)プロピレンと、炭素原子3つを除く2乃至20の炭素原子を有する少なくとも1つのコモノマーを含む、メタロセン触媒により製造されたプロピレンコポリマーから製造された少なくとも1つの層のフイルムを有する工程及び b)そのプロピレンコポリマーフイルムの少なくとも一部分にそのコポリマーの融点より約10°C乃至約25°C低い温度における熱源をあてる工程 を含むヒートシールを製造する方法。
IPC (5件)：
C08J 5/18 CES
, B29C 65/02
, C08F 4/642
, C08F 10/06
, B29K 23:00
C08J 5/18 CES
, B29C 65/02
, C08F 4/642
, C08F 10/06
