特許

J-GLOBAL ID：200903058767761752

半導体製品表面用研磨液組成物

発明者： 高畑 忠雄 ,  柳原 和明
出願人/特許権者： 旭電化工業株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-079704
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279534
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 優れた研磨効率を持ち、且つ安定して良好な研磨性を与える半導体製品表面用研磨液組成物を提供すること。【解決手段】 アミノエチルエタノールアミン、モノエタノールアミン、モノメチルアミン、ヒドラジン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、水酸化テトラメチルアンモニウム等の有機水溶性アミンを含有し、とくに低金属含量であるアルカリ性シリカゾルからなることを特徴とする半導体製品表面用研磨液組成物。

請求項（抜粋）：

有機水溶性アミンを含有するアルカリ性シリカゾルからなることを特徴とする半導体製品表面用研磨液組成物。

IPC (6件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C01B 33/14 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/308

FI (7件)：

C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 M ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 ,  C01B 33/14 ,  H01L 21/304 622 A ,  H01L 21/308 G