特許
J-GLOBAL ID：200903058774865792
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265933
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120013
出願日： 1992年10月05日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 低最小抵抗値,低TCRの角板型チツプ抵抗器などの電子部品を、生産効率よく製造する電子部品の製造方法を提供する。【構成】 工程P1で、基板11の一方の面に所定形状の活性化処理層12を形成し、工程P2で、活性化処理層12の上に活性化処理層12と略同一形状の抵抗体13をめつきによつて形成し、工程P3で、抵抗体13の両端部にそれぞれ重畳するように電極14aを形成する。
請求項（抜粋）：
所定サイズの絶縁基板の一方の面に所定形状の活性化処理層を少なくとも1つ形成する活性化処理層形成工程と、前記活性化処理層上に該活性化処理層と略同一形状の金属層をめつきによつて形成する金属層形成工程と、前記金属層の両端部近傍にそれぞれ重畳するように少なくとも2つの電極部を形成する電極部形成工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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